La nuova tecnologia di AMD, chiamata Forward-Looking Technology Innovation, serve a estendere il Memory Footprint sui Server.

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SUNNYVALE, California (AMD press release) -- In risposta alla crescente domanda consumer e industriale di sempre maggiore capacità e scelta di sistemi di memoria, AMD ha annunciato che dalla collaborazione con i principali costruttori di circuiti integrati è nata la tecnologia Socket G3 Memory Extender (G3MX), specificamente concepita per l'AMD Opteron™ e le relative piattaforme che saranno disponibili nel 2009.

Questa innovativa tecnologia è concepita per estendere il footprint di memoria nelle prossime generazioni di sistemi basati su Opteron e quindi, aumentarne le prestazioni sui server di classe enterprise come quelli impiegati per i database e le tecnologie emergenti, quali la virtualizzazione e il multi-core computing.

Con il supporto dello standard DDR3 da JEDEC¹, la tecnologia G3MX è stata sviluppata con IDT e Inphi, le quali a loro volta stanno progettando di vendere componenti basati su G3MX come parte del loro portfolio di apparecchi a basso consumo e basso costo.

"La competizione di AMD punta al rispondere ai bisogni dei clienti ora e in futuro", dice Randy Allen, corporate vice president della divisione Server/Workstationdi AMD: “guardando al crescente sviluppo di piattaforme quad-core e octal-core, AMD si impegna a dornire la flessibilità e la scelta che i clienti vogliono per implementare la virtualizzazione e gli ambienti multi-core. Per nostra natura siamo collaborativi; perciò abbiamo lavorato a stretto contatto con gli esperti delle tecnologie di memoria per sviluppare G3MX come un semplice, economico e funzionale metodo per i clienti di ottenere più veloce accesso alla memoria o a memoria addizionale per aggiungere performance alle applicazioni complesse emergenti”.

“AMD ed i suoi partner hanno sviluppato questa innovativa tecnologia per puntare direttamente al bisogno di efficienza ed economia dei sistemi di memoria, che sono uno dei punti focali nella comunità scientifica", dice Thomas Zacharia, direttore associato del laboratorio Computing and Computational Sciences dell'Oak Ridge National Laboratory. “L'estensione di capacità e velocità offerte dalla tecnologia G3MX di AMD ci permetteranno, con hardware non troppo costoso, di affrontare grossi carichi di lavoro come quelli imposti dalla ricerca scientifica".

Per creare la tecnologia G3MX, AMD ha lavorato a stretto contatto di gomito con le community di esperti sulle tecnologie di memoria per risolvere le comuni problematiche. Una volta ultimata, AMD ha potuto ottenere un metodo basato sulla DDR3 per aumentare la memoria, con grande incremento di flessibilità.

“La tecnologia G3MX apre nuove opportunità e opzioni per IDT, perseguendo l'obbiettivo della leadership nell'interfacciamento avanzato dei sistemi di memoria", dice Jimmy Lee, senior VP e general manager di IDT timing solutions group. “Riuscendo a creare un sistema economico di incrementare la memoria, AMD si è ancora una volta collocata come partner di rilievo per l'industria".

“Le soluzioni AMD incentrate sul cliente continuano a dimostrarci che AMD è uno dei nostri partner strategici", dice Young K. Sohn, presidente e CEO di Inphi Corporation. “La tecnologia G3MX sblocca, di fatto, il problema di far girare applicazioni complesse come virtualizzazione e multi-core computing su server enterprise. Risolto questo, possiamo offrire ai clienti soluzioni in grado di affrontare anche situazioni critiche".

Disponibilità
G3MX dovrebbe essere immessa sul mercato nel 2009, quando AMD presenterà le architetture di nuova generazione.

¹La JEDEC Solid State Technology Association (prima conosciuta come Joint Electron Device Engineering Council) è il braccio operativo della branca di ingegnerizzazione e standardizzazione dell'EIA (Electronic Industries Alliance), una associazione che rappresenta praticamente tutti i settori dell'industria elettronica.

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