Sun vuol tentare di eliminare i fili, facendo dialogare tra loro i chip tramite laser. 50 milioni di dollari i finanziamenti. «Se ce la facciamo vedremo incrementi di prestazioni di almeno un migliaio di volte»

Roma - Con l'obbiettivo di accelerare al massimo il dialogo tra i diversi componenti di un sistema informatico, Sun Microsystem tenta la via della luce: sostituire i collegamenti tra i chip con fasci laser.

Per Sun ci sono 44 milioni di dollari di finanziamento, erogati dal Pentagono, per tentare questa operazione definita "risky" (rischiosa). Dietro, neanche a dirlo, c'è il DARPA.

Questa tecnologia - scrive il New York Times - fa parte della fotonica del silicio e tenterà di rimuovere uno dei colli di bottiglia più ostici: quello di spostare le informazioni con rapidità, per risolvere problemi complessi che richiedono centinaia di migliaia di processori.

Gli scienziati da molto sono alla ricerca di sistemi per creare computer più veloci ed economici. Tra questi c'è l'obbiettivo di realizzare un particolare processo produttivo chiamato Wafer Scale Integration, cioè costruire chip grandi - eventualmente costituiti da più chip piccoli - su un singolo wafer di silicio ed uno degli ostacoli è proprio quello di far comunicare tra loro i diversi agglomerati senza un "cablaggio".

Se l'idea di Sun si rivelerà fattibile e commercializzabile, diverranno realtà computer migliaia di volte più veloci degli attuali. Secondo Sun, ogni chip - potendo comunicare direttamente con gli altri tramite laser - potrebbe scambiare decine di miliardi di bit al secondo con l'esterno.

"È un obbiettivo ad alto rischio", dice Ron Ho, ricercatore Sun e team leader del progetto. "Ci aspettiamo il 50 per cento di probabilità di fallimento, ma se ce la facciamo vedremo incrementi di prestazioni di almeno un migliaio di volte".

Sun, dunque, ammette che sono molte le difficoltà tecniche da superare, ma la prospettiva è piuttosto interessante. Se dovesse davvero riuscire, ne uscirebbe malconcia anche... la legge di Moore.

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